[其他類型] 颠覆最薄世界最薄手机ELIFE S5.1登场

[複製鏈接]

12323621

58 主題	5 好友	2145 積分

大學生

Rank: 6 Rank: 6

TA的每日心情

	慵懶 2024-2-3 13:29

簽到天數: 339 天

[LV.8]以壇為家I

推廣值: 0
貢獻值: 375
金錢: 4205
威望: 2145
主題: 58

發消息

樓主

發表於 2014-9-3 20:48:59

2014年2月，ELIFE发布了S5.5这款新品手机，这款手机奠定了ELIFE旗下以主打超薄机身和时尚设计的全新子系列“S系列”，而随后发布的升级版S5.5L也标志着ELIFE品牌对于超薄手机的不断追求和不断地完善。

　　这一款来着ELIFE S系列的S5.1又一款重量级产品，同时也是目前吉尼斯认证过的“世界最薄智能手机，机身厚度达到了前所未有5.15mm!再一次颠覆最薄!而且最为重要的是，ELIFE S5.1仅仅是一款千元级的产品!

　　ELIFE S5.1作为一款主打超薄的手机产品，在产品设计和用料上也相当有诚意，正面和背面均采用康宁旗下的大猩猩第三代钢化玻璃贴合，有效的保证了S5.1手机的美观度以及机身防刮性能，而且强度也相当有保证。中框部分采用航空级铝镁合金材料，同时加入革命性的NMT纳米成型技术，使金属与工业塑材完美结合。ELIFE S5.1在用料方面很好的沿袭了前代S5.5L的风格。

　　ELIFE S5.1的后置摄像头像素为800万，等效焦距为28mm，光圈值为f/2.4。系统方面，ELIFE S5.1与S5.5一样采用了自家基于Android定制的Amigo 2.0系统。此外，ELIFE S5.1配备有一块2100mAh的电池提供续航，而高通骁龙 400芯片，带有Hexagon QDSP6独立DSP芯片，功耗控制十分优秀，AMOLED面板的功耗也要比传统采用背光的LCD面板要低一些，所以，ELIFE S5.1虽然薄，但它的续航依旧相当给力。

　　想要制作一款超薄手机，如何将大块头的摄像头组件嵌入机身而保证不突出，这是一个非常考验硬件工程师的难题，经过数十个日日夜夜的不断努力，S5.1成功的做到了和整个背部完全平齐。综合所述，可以说S5.1将标志着手机即将一来一个新的工业革命。

手机